Angalia ikiwa wiring na plagi ya nguvu ya moduli ya kwanza yenye mwelekeo usio wa kawaida wa mawimbi ya data imeunganishwa vizuri.Idadi ya moduli haziwezi kuwashwa kila mara au si za kawaida.Inaweza kubadilishwa ikiwa moduli inayoongozwa haiwezi kuwasha, ambayo inaonyesha kuwa hakuna pembejeo ya nguvu ya kubadili.Wasiliana na idara ya usambazaji wa umeme au tumia multimeter ya dijiti kwa uthibitishaji.

Ikiwa moduli moja haiwashi, angalia ikiwa usambazaji wake wa umeme unafanya kazi ipasavyo.Iwapo zaidi ya moduli moja inaonyesha matatizo ya rangi na kutofautiana, hii inaweza kuwa kutokana na mawasiliano duni ya safu wima ya mawimbi ya data.Ifuatayo, angalia ikiwa plug ya nguvu ya moduli iko huru.Ili kuchukua nafasi ya safu wima iliyojaribiwa, vuta na uingize tena mstari.Unaweza kuchunguza ikiwa kuna tatizo na kiunganishi cha bodi ya PCB ikiwa tatizo litatokea wakati wa kubadilisha laini ya kebo ya mstari mzuri.

Jinsi ya kuhakikisha kuwa taa pekee imezimwa: Kuamua ikiwa chumba cha mkutano niOnyesho la LEDimevunjwa, tumia chombo.Ikiwa taa imevunjika, ibadilishe kwa kufuata hatua ya tano iliyoorodheshwa hapa chini.Mbinu halisi ya kupima taa ni kutumia multimeter ya digital katika sehemu ya kupinga X1, kuunganisha hatua chanya ya led na ammeter nyeusi ya multimeter ya digital ya DC, na kuunganisha hatua hasi kwenye ammita nyekundu ya DC.Balbu iliyosawazishwa kwa usahihi itafanya kazi ikiwa led imewashwa.ikiwa mwanga umewashwa Si mwanga bora sana wa kupima kwa usahihi ikiwa umezimwa.

LED ya chini ya matengenezo (hatua isiyoweza kudhibitiwa): Kulingana na maelezo, chagua mojawapo ya mbinu zifuatazo za matengenezo ili kutathmini hali ya uongozi wakati wa uchunguzi wa taa moja.Kuweka uso safi: Kingao cha uso kinaweza kuondolewa kwa bisibisi inayolingana.Weka mask ya kinga tena na ubadilishe taa.Mkutano wa awaliskrini ya kuonyesha ya chumba cha LEDinarejeshwa mara tu mwanga unapobadilishwa na suluhisho la colloidal limefungwa.Ili kufanya matengenezo, kaza screw upande wa nyuma.Ili kufanya hivyo, fungua skrubu kwenye upande wa nyuma ili kukata plagi ya nguvu na kebo ya ishara ya data, bila kukusudia ondoa moduli kutoka kwa shimo la chuma cha karatasi, na kisha usonge upande wa nyuma wa chasi kuu.mbinu ya matengenezo ya uso.